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I-Connect007 十一月 24, 2020

2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多

I-Connect007 九月 04, 2020

我职业生涯的大部分时间都是在PCB行业度过的。和许多人一样，我进入这个行业纯属“偶然”。大学毕业时，我获得了经济学学位，当时在寻找金融领域的职位，在一家小型挠性电路制造公司任会 ...查看更多

I-Connect007 八月 28, 2020

几年前，Alex Stepinski和Whelen Engineering公司筹建的一家创新的专属工厂（生产公司内部用PCB），引起了业内人士的注意，该工厂就是GreenSource Fabricat ...查看更多

I-Connect007 八月 19, 2020

I-Connect007 七月 22, 2020

HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多

I-Connect007 三月 31, 2020

半加成法PCB工艺有助于实现超精细特征，走线和间距的宽度均可达到25微米以下，大幅减少了下一代电子产品的占用空间和重量。Tara Dunn采访了任职于Calumet Electronics公司的T ...查看更多

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